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晶圆制造工艺
-CSMC
华润上华半导体制造工艺
Mixed/CDMOS
0.35um 3V/5V 2P4M
0.5um 3V/5V; 1.5V 2P3M
0.5um HV 25V/40V 2P3M
0.5um 15V BCD 5V/15V;15V/15V 2P3M
0.5um 25V BCD 5V/25V;25V/25V 2P3M
0.6um 3V/5V 2P2M
0.8um 3V/5V 2P2M
Logic
0.35um 3V/5V 1P4M
0.5um 3V/5V; 1.5V 1P3M
0.6um 3V/5V; 1.5V 1P2M
0.8um 3V/5V; 1.5V 1P2M
1.0um MGLV 3V/5V; 1.5V -1M
1.2um 3V/5V 1P2M
3.0um MGLV 3V/5V; 1.5V -1M
HV
0.5um 18V 2P2M
0.6um 18V 2P2M
0.6um -30V 1P2M
1.5um 9V 2P2M
1.5um 30V 1P2M
1.5um -30V 1P2M
3.0um 12V 2P2M
6.0um MGLV 12V
NVM
0.5um EEPROM 2P2M
0.6um EEPROM 2P2M
BiCMOS
0.6um BICMOS 3.3V/5V 2P2M
CSMC
SMIC
Grace
Globalfoundries
HHNEC
TSMC