多项目晶圆（MPW）服务

        多项目晶圆(MPW)服务就是将多个客户的多个集成电路设计项目放在同一个晶圆厂用同一个工艺进行投片。分摊了高昂的芯片掩模（MASK）费用，降低了硅验证/投片的成本。

• 专业芯片设计公司（Fabless）；
• 通过委托设计服务拥有芯片产权和投片权的各类客户。如系统整机生产商，系统方案开发商，芯片销售和代理商等；
• 大学、研究所的创新和科研项目及产品；
• 创业或融资前的产品设计团队；
• 设计和生产量少价优芯片产品的客户。

• 和新客户签订NDA保密协议，同时和客户签订严格的产品代理生产协议；约束和规定双方的职责和权利。
同时接受深圳集成电路设计产业化基地管理中心和深圳市半导体行业协会的监督，设立晶圆投片责任保障基金（100万元）向客户郑重承诺其投片责任。
• 客户的设计数据由客户直接传送至晶圆厂或制版方。
• 根据客户的基本信息和产品信息，为客户争取大客户优惠价格，优先产能安排，加快生产进度等。
• 向客户报告生产进度，预报出厂日期，交货日期。
• 为有需求的客户安排物流和商务服务。

• 工艺选择指引 ，提供工艺选择的相关资料；
• 提供Foundry 工艺文件和库文件： Design Rule; SPICE Model; EDA Runset file; Process Design Kit; Cell Library; IO Library; Memory Compiler; etc
• 提供 Foundry IP和 Third-Party IP 服务；
• 协助客户完成Tape-Out流程；
• 生产进度报告；
• 晶圆物流及交货服务；
• 可提供样品切割 、快速封装服务；