在集成电路设计开发阶段，工程流片是芯片物理实现必经步骤。通常的工程流片的数量几万倍于测试所需的数量，尤其是如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废，几十万投入换来一堆废玻璃。随着工艺的提升，投入资金成指数增加，工程流片费用已经成为阻碍中小设计企业发展和培养集成电路设计人员的一大障碍。
多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW）将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计产品种可以得到充分满足测试数量的芯片样品，而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。实验成本仅为原来的5%-10%，极大地降低了培养集成电路设计人才和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。
MPW计划已在世界上许多集成电路研究领先的国家与地区，以及各大具有先进制程的FOUNDRY中十分流行。由此培育了众多的中小集成电路设计企业，并培养了大批集成电路设计力量，使大量具有前瞻性的集成电路设计项目得以最终推向市场。也造就了硅谷的辉煌与新竹的昌盛。
目前国外正在实施的MPW计划主要有美国的MOSIS(MOS Implementation Support Project)计划、欧盟的Europractice计划、加拿大的CMC(Canadian
Microelectronics Corporation)计划、法国的CMP(Circuits Multi Project)计划，台湾有CIC(Chip
Implementation Center)计划。 近年上海市首推的ICC计划为国内IC设计的中小企业带来了极大的福音。
深圳作为全国最大芯片市场的深圳具有整机厂密集的地域优势，IC设计过程与下游客户需求的密切结合，带来了IC产品的丰富与其市场的强大竞争力。我公司帮助企业进行小批量的生产投片服务：
1） 提供多家Foundry 合作伙伴(TSMC, UMC, Dongbu ,SMIC, Grace, CSMC-HJ,
Chartered等)的设计接口服务。协助为设计公司提供各种工艺的设计库、设计规则、设计模型、IP库和Design Kit 。
2） 建立FOUNDRY工艺的Shuttle投片服务体系以及独立开展MPW投片服务。
3） 承接批量投片服务。
MPW投片服务平台
联系人: 刘小姐
电 话: 86-755-86168496
E-mail: mpw@southic.com
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