华润上华科技有限公司（"华润上华"，CSMC），是国内最大的6英寸代工线（月产能11万片）和一条8英寸代工线（月产能4万片）；总部与生产基地位于江苏省无锡市；工艺包括BCD，Mixed-signal，HV CMOS，RFCMOS Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等。

    中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，SMIC），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座300mm晶圆厂正在合资建设中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。

    格罗方德半导体股份有限公司（"格罗方德"，Global Foundries），是全球第一家完全服务型晶圆半导体公司；其前身起源于AMD与Chartered半导体公司；提供一流的晶圆制造工艺和领先的技术服务。晶圆制造基地位于美国硅谷和纽约，德国以及新加坡。

    上海华虹宏力半导体制造有限公司（"华虹宏力"，HHGrace），由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片。公司总部位于中国上海，在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

    台湾积体电路制造股份有限公司（"台积电"，TSMC），台积电成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积电为全球六百多个客户提供服务，生产超过一万一千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2013年，台积电所拥有及管理的产能达到约1,640万片八吋晶圆约当量。台积电在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12,14 & 15)、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。台积电的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。