芯片封装服务 Assembly Service

快速及小批量封装服务：

COB ( Chip on Board) 封装：适用于小量MPW样品和民用消费类IC的小批量试生产。

陶瓷封装：适用于军用级和工业级高可靠的IC封装，适用于多管脚的SoC产品的样品封装。

陶瓷封装形式

封装形式	管脚数
CDIP	8 14 16 18 20 22 24 28 32 36 40 48 64
CerDIP	14 16 20 24 28 40
CFP	14 16 24 28 etc
CSOP	8 14 16 18 20 24 28 32 42 48 56
CQFP	24 28 44 48 52 64 68 84 100 160 176 208 240 etc
CLCC	8 20 24 28 36 44 48 68 84 etc
CPGA	64 68 84 100 120 132 145 168 181 191 209 224 257 391 etc